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WHITE CHAMBER

通透展示,融入桌面。 architecture

WHITE CHAMBER / WHITE CHAMBER
WHITE CHAMBER / 通透展示, 融入桌面
WHITE CHAMBER / 电源仓与前置接口
WHITE CHAMBER / 折线灯条, 点亮前脸
WHITE CHAMBER / 装机兼容,与存储安排
WHITE CHAMBER / 黑白两色,各有表达
WHITE CHAMBER / Diamond Z3M · 基础规格
WHITE CHAMBER / 散热安装,按需规划

Diamond Z3M

WHITE CHAMBER

通透展示,融入桌面。 全景展示、独立电源仓与前置接口,把装机和日常使用安排得更清楚。

AI新场景

Diamond Z3M · 内部硬件及外设为配置示意。 风扇及冷排为兼容规格;内部硬件与外设为配置示意,标配以实际清单为准。

DIAMOND Z3M / DESKTOP

通透展示, 融入桌面

全景展示视角,让装机布局成为桌面的一部分。

Z3M_P10_白色桌搭_原图

Diamond Z3M · 内部硬件及外设为配置示意。 风扇及冷排为兼容规格;内部硬件与外设为配置示意,标配以实际清单为准。

CHAMBER / I/O

电源仓与前置接口

独立电源仓搭配可拆上盖,方便安装与维护。 USB Type-C、USB 3.0 与音频接口集中于前下沿。

Z3M_P03_电源仓可拆上盖_原图
可拆上盖与独立电源仓
Z3M_P04_前下沿接口_原图
前下沿接口

Diamond Z3M · 内部硬件及外设为配置示意。 风扇及冷排为兼容规格;内部硬件与外设为配置示意,标配以实际清单为准。

RGB LIGHT

折线灯条, 点亮前脸

前面板 RGB 灯条,为简洁机身加入层次。

Z3M_P05_前面板折线灯条_原图

Diamond Z3M · 内部硬件及外设为配置示意。 风扇及冷排为兼容规格;内部硬件与外设为配置示意,标配以实际清单为准。

COMPATIBILITY / STORAGE

装机兼容,与存储安排

支持 M-ATX / ITX 主板,CPU 散热器限高 170 mm。 支持双 SSD,或 HDD + SSD 组合。

Z3M_P06_主板兼容_170mm_原示意
主板与散热器兼容
Z3M_P08_背部存储安装_原图
背部存储安装

Diamond Z3M · 内部硬件及外设为配置示意。 风扇及冷排为兼容规格;内部硬件与外设为配置示意,标配以实际清单为准。

TWO COLORS

黑白两色,各有表达

经典黑与清爽白,配合不同桌面风格。

Z3M_P09_白色_原提取RGBA
白色
Z3M_P09_黑色_原提取RGBA
黑色

Diamond Z3M · 内部硬件及外设为配置示意。 风扇及冷排为兼容规格;内部硬件与外设为配置示意,标配以实际清单为准。

VERIFIED PRODUCT INFORMATION

Diamond Z3M · 基础规格

用户提供的 Z3M PDF 资料。

  • 型号:Diamond Z3M
  • 尺寸(长×宽×高):473 × 245 × 381.5 mm
  • 主体材料:SPCC 0.5 mm
  • 支持主板:M-ATX / ITX
  • CPU散热器限高:170 mm
  • 电源兼容:ATX;长度≤160 mm
  • PCIe扩展槽:5
  • 硬盘组合:2 × SSD 或 1 × HDD + 1 × SSD

资料来源:Diamond Z3M 产品资料。 内部硬件与外设为配置示意;风扇和冷排按兼容规格,标配以实际清单为准。

COOLING / I/O

散热安装,按需规划

顶部支持 240 / 360 mm 冷排。 120 mm 风扇位:顶部3、底部3、后部1、侧面1。

  • 顶部风扇位:3 × 120 mm(最大)
  • 底部风扇位:3 × 120 mm(最大)
  • 后部风扇位:1 × 120 mm(最大)
  • 侧面风扇位:1 × 120 mm(最大)
  • 顶部冷排:240 / 360 mm
  • 主要前置接口:USB Type-C ×1 / USB 3.0 ×1 / HD Audio
  • 颜色:黑色 / 白色

资料来源:Diamond Z3M 产品资料。 内部硬件与外设为配置示意;风扇和冷排按兼容规格,标配以实际清单为准。 风扇位为各位置兼容上限,不代表随机附带或所有位置可同时满配。

视觉延展

WHITE CHAMBER · KV
KV
WHITE CHAMBER · 方图
方图
WHITE CHAMBER · 横幅
横幅
WHITE CHAMBER · 竖图
竖图
WHITE CHAMBER · 卖点信息图
卖点信息图
WHITE CHAMBER · 场景细节
场景细节

完整影片

YEAR
2026
FORMAT
16:9 · 60FPS
ROLE
Art Direction · CGI · Motion Design

SHOT BREAKDOWN

镜头分解

由完整机身逐步推进至显卡、接口与水冷结构,再回到冷白空间中的主视觉。
SHOT 01完整形态4.3S · 60FPS
SHOT 02显卡特写2.5S · 60FPS
SHOT 03背部接口2.3S · 60FPS
SHOT 04侧向轮廓3.2S · 60FPS
SHOT 05顶部结构4.6S · 60FPS
SHOT 06内部转场1.4S · 60FPS
SHOT 07水冷与硬件6.0S · 60FPS
SHOT 08空间主视觉4.3S · 60FPS
SHOT 09能量核心3.1S · 60FPS
SHOT 10性能收束5.0S · 60FPS
SHOT 11品牌尾帧3.8S · 60FPS